發明

探索創新的專利與技術發明

髓腔內鋼釘遠端螺孔定位裝置

Lateral Light-emitting Device for Connecting an Intra-medullary Guide Wire

  • 台灣:專利號 I156039,效期:2002/05/01 至 2021/07/15
  • 中國:專利號 ZL 02 1 052131,效期:2002/02/19 至 2021/02/18
  • 台灣:專利號 I418328,效期:2013/12/11 至 2033/02/01
  • 中國:專利號 CN102889537B,效期:2014/09/03 至 2031/07/21
  • 歐洲:專利號 EP 2727542 B1,效期:2015/10/06 至 2034/07/05
  • 美國:專利號 US 9480487 B2,效期:2016/11/01 至 2034/05/08
  • 日本:專利號 特許第5300942号,效期:2013/06/28 至 2031/07/21

負壓引導之骨水泥注射系統

Negative Pressure Guided Bone Cement Injection System

  • 台灣:專利號 I646987,效期:2019/01/11 至 2037/12/06
  • 中國:專利號 CN110494184B,效期:2022/08/19 至 2037/12/08
  • 美國:專利號 US 11534220 B2,效期:2018/06/14 至 2042/12/27
  • 歐洲:專利號 EP 17878176.1,效期:2017/12/08 至 2019/10/16

專利申請中

  • 美國:臨時專利申請
    • 影像檢測及MR引導螺孔定位程序,用於髓內釘植入手術 (申請號 63544241,申請日期 2023/10/16)
    • 髓內內部透光裝置(iMET),具內窺鏡功能,用於IM釘螺孔定位 (申請號 63/557,570,申請日期 2024/02/25)
  • 台灣:臨時專利申請
    • 負壓裝置輔助的脊椎骨水泥注射策略,減少骨水泥外漏風險 (申請號 63227399,申請日期 2021/07/30)
  • PCT:臨時專利申請
    • 骨水泥注射壓力調控方法及裝置 (申請號 PCT/CN2022/109492,申請日期 2022/08/01)

研究計畫補助

髓腔內鋼釘遠端螺孔定位裝置研發

單位 計畫名稱 計畫編號 補助經費
國科會 基於髓腔內照明定位技術的交鎖式髓腔內鋼釘定位裝置研發與上市三年計畫 (1/3) NSC 99-2321-B-010-013 NT $4,000,000
國科會 基於髓腔內照明定位技術的交鎖式髓腔內鋼釘定位裝置研發與上市三年計畫 (2/3) NSC 100-2321-B-010-023 NT $5,000,000
國科會 基於髓腔內照明定位技術的交鎖式髓腔內鋼釘定位裝置研發與上市三年計畫 (3/3) NSC 101-2321-B-010-033 NT $1,000,000
國科會 一次性可拋棄式髓內腔鋼釘遠端螺孔定位裝置新創事業 NSC 102-2622-B-010-005 NT $6,400,000
台北市政府產業發展局 髓腔內照明之交鎖式髓腔內鋼釘定位孔導引裝置(iMET) 申請查驗登記創業計畫 105S0051 NT $800,000
台北市政府產業發展局 交鎖式髓內釘遠端螺孔定位裝置(iMET)研發計畫 108R0020 NT $1,000,000

低滲漏椎體成形骨水泥灌注新創醫材開發

單位 計畫名稱 計畫編號 補助經費
國科會 以擴增實境輔助之低阻抗椎體成形術解決方案 (1/3) MOST 106-2218-E-010-003 NT $2,327,000
國科會 以擴增實境輔助之低阻抗椎體成形術解決方案 (2/3) MOST 107-2218-E-010-004 NT $2,713,000
國科會 以擴增實境輔助之低阻抗椎體成形術解決方案 (3/3) MOST 108-2218-E-010-002 NT $3,336,000
國科會 以負壓導引之智能監控骨水泥灌注系統 (I) MOST 108-2622-B-010-006 NT $7,900,000
國科會 經皮穿刺椎體成形術骨水泥灌注機制研究 MOST 109-2218-E-010-003 NT $3,948,000
國科會 以負壓導引之智能監控骨水泥灌注系統 (II) MOST 110-2622-B-A49-001 NT $3,000,000
經濟部 價創計畫:低滲漏椎體成形骨水泥灌注創新醫材營運計畫 111-EC-17-A-19-S6-005 NT $20,000,000